日前，中国电科在首届数字中国建设峰会上发布了国内首个集成电路与微系统共创共享平台——电科芯云。
据介绍，随着功能需求越来越高，半导体技术快速发展，在微纳尺度上开发系统，内部电、磁、光、机、热耦合更加紧密，传统的专业和学科交叉日益凸显，其设计、制造难度将大幅增加。当前，我国在设计方法、设计工具、制造工艺等方面基础薄弱，与国际先进水平存在代差，缺少自主可控IP核、设计软件与安全可信工艺，普遍存在着周期过长、成本过高和维护保障效率低等问题。构建多单位协同研发、资源共享平台将是破除瓶颈、解决问题的关键手段。
中国电科在集成电路与微系统领域，从基础制造到系统集成整个链条均有布局，在微电子、光电子、微机电系统（MEMS）、系统封装、砷化镓、氮化镓等方面具有较好的研究基础，具备为全行业服务的坚实基础。
为了更好地推动多专业、多领域的协同研发，2014年，中国电科依托信息科学研究院成立了微系统技术总体中心，统筹集团内外研究力量形成协同创新局面。经过各单位的协同攻关，集智构建了国内首个集成电路与微系统共创共享平台——“电科芯云”，目前已经汇聚了五百余项IP资源，华大九天、苏州芯禾等二十余家EDA设计工具厂商，中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等九条开放工艺线，线上与线下相结合的协同制造生态初步形成。
今年，电科芯云更是在立足微系统与集成电路协同设计、开发工艺、共享IP三大核心特色服务模块的基础上，相继推出了射频IPD解决方案、硅基光子解决方案、微能源系统解决方案以及电磁计算解决方案等四个特色解决方案。
协同设计模块，可向用户提供定制化的标准开发流程，可为项目经理高效准确的把控提供依据；
共享IP模块，包括IP联盟和可用IP搜索两部分。IP联盟团队负责第三方IP解决方案并提供相关服务，与国内知名高校及厂商携手合作，满足客户多样化的项目需求。同时，可根据设计者需求检索到适合的IP，查看IP文档；
开发工艺模块，在本模块中展示了电科芯云已认证的可信工艺线信息、硅基光子的MPW以及封装服务三个部分；
射频IPD（集成无源器件）解决方案，IPD技术在减小器件尺寸和降低器件功耗具有良好的效果，相比传统的IPD具有体积明显减小、厚度更加轻薄、性能更强且一致性更好的性能；
硅基光子解决方案，电科芯云平台搭建硅基光子集成服务平台，可提供基于SOI的全套硅光流片MPW服务，涵盖器件与版图设计、流片、测试及封装等，用户可根据需求选择相应的服务，目前可选择的流片渠道包括国内中科院微电子所、比利时Imec的硅光工艺线；
微能源系统解决方案，可提供多模式能量收集、多模式能量存储、智能化能量管理与一体化系统集成方案，可根据用户及应用需求，定制各功能模块构建方式，开展异地多专业协同设计服务，实现高性能与低成本的经济平衡；
电磁计算解决方案，电磁协同计算服务平台集建模、剖分、计算后处理及验证评估功能为一体,能够开展大型阵列天线的辐射性能计算,飞机等平台的散射性能计算,以及天线平台的一体化协同计算,解决了电大复杂目标精确电磁求解问题。
未来电科芯云将继续以高端芯片国产化为核心能力，打造IC协同共享平台，推进IC智能制造事业跨越发展，成为制造强国的信息基因。
通讯员 付艳艳 统稿 王雪姣
